证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种电路板”，专利申请号为CN202521069129.8，授权日为2026年5月5日。
专利摘要：本实用新型属于电路板加工技术领域，公开一种电路板。电路板包括两个外层板和多个芯板，两个外层板之间夹设全部芯板，在两个外层板和多个芯板中，相邻两者之间均设有半固化片，每个芯板的顶侧和底侧均设有热熔模块，在靠近两个外层板的两个芯板中，两个芯板靠近外层板一侧的热熔模块均为第一热熔模块，第一热熔模块包括多个凸起，多个凸起间隔设置于对应的芯板，每个凸起均沿芯板的厚度方向延伸，多个凸起用于向半固化片传递热量。本实用新型中最外层芯板上靠近外层板一侧的热熔模块在高频电磁波电流作用下不会形成回路，可防止最外层芯板局部变形，在热熔时以及压合后对外层板进行高温贴膜时，可避免热熔模块位置起泡。
今年以来广合科技新获得专利授权10个，较去年同期增加了25%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2.8亿元，同比增56.14%。
通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目109次；财产线索方面有商标信息60条，专利信息444条，著作权信息39条；此外企业还拥有行政许可148个。
数据来源：天眼查APP
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